BGA光学拆焊台操作流程
发布时间:2021-05-21   浏览次数:1927

一、BGA焊接点的短路的维修步骤:

    BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----助焊膏的涂沫-----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验

 

二、温度设置

    预热区:从室温到160℃为预热区,其升温速率保持在1~3.0℃/秒。

    保温区:160~225℃为恒温区,其维持时间在50~80秒。

 

三、注意事项

    1.工作时严禁直接用电扇或其他设备对其吹风,否则可能会导致加热器测温失真而造成设备或部件的损坏。

    2.开机后,严禁可燃物触碰高温发热区和周边之金属零件,否则极易引起火灾或爆炸。

    3.加热过程中上下部发热器进气口禁止有任何物体遮挡,否则发热丝会因为散热不良导致损坏。

    4.当返修台异常升温或冒烟时,立即断开电源。

    5.设备工作完毕,保证自然散热5分钟后,再关闭电源总开关。